LED芯片是LED产品的心脏，主要功能就是把电能转化成光能，在使用过程中，LED显示屏芯片也会出现各种各样的问题，现在就让郑州LED显示屏的小编(bian)带领我们一(yi)起看(kan)看(kan)LED芯片常规(gui)会出(chu)现那六(liu)大问题吧！

1、正向电压降低、暗光

（1）一(yi)种(zhong)是电极(ji)与(yu)发光(guang)材料(liao)为欧姆(mu)接触(chu)，但接触(chu)电阻大，主要(yao)由材料(liao)衬底低浓度或电极(ji)缺损(sun)所致。

（2）一种是电极(ji)与材料为非(fei)欧姆接(jie)触，主要(yao)发生在(zai)芯片电极(ji)制(zhi)备过程(cheng)中蒸(zheng)发第一层(ceng)电极(ji)时的挤压印(yin)或夹(jia)印(yin)，分布位置。

另外(wai)封装过程中也(ye)可能(neng)造成正向(xiang)压降低，郑州LED显示(shi)屏的小编(bian)告诉大家(jia)主(zhu)要(yao)原因有(you)银胶固化不(bu)充分，支架(jia)或芯片电(dian)极沾污等造成接触电(dian)阻大或接触电(dian)阻不(bu)稳定。

正向压降低的(de)芯片在固定电压测试时(shi)，通过芯片的(de)电流小，从而表现(xian)暗(an)点，还(hai)有一种(zhong)暗(an)光现(xian)象(xiang)是芯片本(ben)身发光效率低，正向压降正常。

2、难压焊

（1）打不粘：主要因为(wei)电极表面氧化或有胶

（2）有与(yu)发光材料接触不牢和加(jia)厚(hou)(hou)焊线层不牢，其中以加(jia)厚(hou)(hou)层脱落为主。

（3）打(da)穿电(dian)极：通常与芯片(pian)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)有关，材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)脆(cui)且(qie)强度不(bu)高的(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)易打(da)穿电(dian)极，一般GAALAS材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)（如高红，红外(wai)芯片(pian)）较GAP材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)易打(da)穿电(dian)极。

（4）压(ya)(ya)焊(han)调试应(ying)从焊(han)接(jie)温度，超(chao)声(sheng)波功率，超(chao)声(sheng)时间(jian)，压(ya)(ya)力，金球大小，支架定位等进行调整。

3、发光颜色差异

（1）同一(yi)张芯片(pian)发光颜色(se)有明显差异主要是因为外(wai)延片(pian)材(cai)料问题，ALGAINP四元素(su)材(cai)料采用(yong)量子(zi)结构很薄，生长是很难(nan)保证各区域组(zu)分(fen)一(yi)致。（组(zu)分(fen)决(jue)定禁带宽度，禁带宽度决(jue)定波长）。

（2）GAP黄(huang)绿芯片，发光(guang)波长不会(hui)有(you)很(hen)大偏差，但是(shi)由(you)于人眼对(dui)这(zhei)个波段颜色敏(min)感(gan)，很(hen)容易查出(chu)(chu)偏黄(huang)，偏绿。郑(zheng)州(zhou)LED显示屏(ping)的小编提醒大家由(you)于波长是(shi)外延(yan)片材(cai)料决(jue)定的，区域越(yue)小，出(chu)(chu)现颜色偏差概念越(yue)小，故在M／T作(zuo)业中(zhong)有(you)邻(lin)近选取法。

（3）GAP红色芯(xin)片有的发(fa)光颜色是偏橙黄(huang)色，这是由(you)于其发(fa)光机理为间接跃进。受杂质浓度(du)影响，电(dian)流(liu)密度(du)加大(da)时，易产生杂质能级偏移(yi)和发(fa)光饱和，发(fa)光是开始变为橙黄(huang)色。

4、闸流体效应

（1）是(shi)发(fa)光二极管在正(zheng)常电压下无法导通，当电压加高到一定(ding)程(cheng)度(du)，电流产生突变(bian)。

（2）产(chan)生闸流体现象原因是发(fa)光材料(liao)外延片生长时(shi)出现了(le)反向(xiang)夹层，有(you)(you)此现象的LED在IF＝20MA时(shi)测试的正(zheng)向(xiang)压(ya)(ya)降(jiang)(jiang)有(you)(you)隐藏性，在使(shi)用(yong)过(guo)程(cheng)是出于两(liang)极电压(ya)(ya)不够大，表现为不亮，可(ke)用(yong)测试信(xin)息仪(yi)器从晶体管图(tu)示仪(yi)测试曲(qu)线(xian)，也可(ke)以通过(guo)小(xiao)电流IF＝10UA下的正(zheng)向(xiang)压(ya)(ya)降(jiang)(jiang)来发(fa)现，小(xiao)电流下的正(zheng)向(xiang)压(ya)(ya)降(jiang)(jiang)明显偏大，则可(ke)能是该问题所(suo)致。

5、反向漏电流IR

在限定条件下反(fan)向漏电流为(wei)二极(ji)(ji)管的基本特性，按LED以前(qian)的常(chang)规规定，指反(fan)向电压在5V时的反(fan)向漏电流。随着(zhe)发光(guang)二极(ji)(ji)管性能的提高，反(fan)向漏电流会(hui)越(yue)来越(yue)小(xiao)。郑州LED显示屏的小(xiao)编提醒大家IR越(yue)小(xiao)越(yue)好，产生原(yuan)因为(wei)电子的不规则移(yi)动。

（1）芯片(pian)本身(shen)品质问题原因，可能(neng)晶片(pian)本身(shen)切割异常所导致。

（2）银(yin)(yin)胶(jiao)(jiao)点(dian)的太多，严(yan)(yan)重时会导(dao)致短路。外(wai)延造成的反向漏电主要由(you)PN结内部(bu)结构缺陷所致，芯片制作过程中侧面腐蚀不够或有银(yin)(yin)胶(jiao)(jiao)丝沾附在测面，严(yan)(yan)禁用有机(ji)溶液调配(pei)银(yin)(yin)胶(jiao)(jiao)。以防止(zhi)银(yin)(yin)胶(jiao)(jiao)通过毛(mao)细现象爬(pa)到结区。

（3）静电(dian)击伤。外延材料，芯(xin)(xin)(xin)片制作，器件封装(zhuang)，测试一般5V下反(fan)向(xiang)漏电(dian)流为10UA，也可(ke)以固(gu)定(ding)反(fan)向(xiang)电(dian)流下测试反(fan)向(xiang)电(dian)压。不同类型的(de)LED反(fan)向(xiang)特性相差大：普绿，普黄芯(xin)(xin)(xin)片反(fan)向(xiang)击穿可(ke)达到(dao)一百(bai)多伏(fu)，而普红芯(xin)(xin)(xin)片则在十几二十伏(fu)之间。

（4）焊线压力控(kong)制不(bu)当，造成晶片内崩导(dao)致IR升高。

解决方案

（1）银胶胶量(liang)需控制在晶片高(gao)度的1／3～1／2；

（2）人体及机台(tai)静电量需控制在50V以下；

（3）焊(han)线第一点(dian)的压力应控(kong)制在(zai)30～45g之(zhi)间(jian)为佳。

06. 死灯现象

（1）LED的漏电流过(guo)大(da)造成(cheng)PN结失(shi)效(xiao)，使LED灯(deng)点不(bu)亮，这种情况(kuang)一般(ban)不(bu)会影响其他的LED灯(deng)的工作。

（2）LED灯(deng)的(de)(de)内部(bu)连(lian)接引线断开，造成(cheng)LED无电流通(tong)过(guo)而产(chan)生死灯(deng)，这(zhei)种情况会影响其(qi)他的(de)(de)LED灯(deng)的(de)(de)正常工(gong)作(zuo)(zuo)，原因是由于LED灯(deng)工(gong)作(zuo)(zuo)电压(ya)低（红黄(huang)橙LED工(gong)作(zuo)(zuo)电压(ya)1．8v－2．2v，蓝绿白LED工(gong)作(zuo)(zuo)电压(ya)2．8－3．2v），一(yi)般(ban)都(dou)要用(yong)串(chuan)(chuan)(chuan)、并联(lian)来联(lian)接，来适应(ying)不同的(de)(de)工(gong)作(zuo)(zuo)电压(ya)，串(chuan)(chuan)(chuan)联(lian)的(de)(de)LED灯(deng)越多影响越大，只(zhi)要其(qi)中有一(yi)个LED灯(deng)内部(bu)连(lian)线开路，将(jiang)造成(cheng)该(gai)串(chuan)(chuan)(chuan)联(lian)电路的(de)(de)整串(chuan)(chuan)(chuan)LED灯(deng)不亮(liang)，可见这(zhei)种情况比第(di)一(yi)种情况要严(yan)重(zhong)的(de)(de)多。